一、焊縫中常見的焊接缺陷有哪些？它們是怎么組成的？.
1）氣孔是焊接過程中，當(dāng)熔池處于高溫時(shí)，由于吸收過量氣體或冶金反應(yīng)而形成的空洞，在冷卻和凝固之前留在焊縫金屬中。主要原因是焊前未將電極或焊劑干燥，焊件表面污垢未清理干凈。
3） 未熔合意味著填充金屬與母材之間或填充金屬與填充金屬之間沒有熔合。熔合不足的主要原因是坡口不干凈、帶材移動(dòng)速度過快、焊接電流過小、焊條視角不當(dāng)?shù)取?/div>
4）夾渣：指焊后焊縫金屬中殘留的熔渣或非金屬夾雜物。產(chǎn)生夾渣的主要原因是焊接電流太小，焊接速度太快，清洗不干凈，使夾渣或非金屬夾雜物浮起太晚。
5） 裂紋：指焊接過程中或焊接后焊縫或母材熱影響區(qū)的裂紋。裂紋按成因可分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋。熱裂紋是由于焊接過程中焊接工藝不當(dāng)造成的；冷裂紋是由于焊接應(yīng)力過大、焊劑中氫含量過高或焊件剛度差異過大造成的，通常是在焊件冷卻到一定溫度后產(chǎn)生，所以又稱延伸。
再熱裂紋一般是焊接后再加熱（消除應(yīng)力熱處理或其它加熱過程）引起的裂紋。
二、為什么橫波探傷經(jīng)常用于焊縫的超聲波探傷？
A：焊縫中的氣孔和夾渣為三維缺陷，危害較小。然而，裂紋、未焊透和未熔合是平面型的缺點(diǎn)，造成了極大的危害。在焊縫探傷過程中，由于受高強(qiáng)度鋼筋的影響以及焊縫中存在裂紋、未焊透、未熔合等危險(xiǎn)缺陷，通常采用橫波探傷，因?yàn)闄M波探傷是直的或與探測(cè)面有一定的角度。它是。
三、橫波探傷中探頭k值的選擇應(yīng)采用什么標(biāo)準(zhǔn)？
答：探頭K值的選擇應(yīng)從以下三個(gè)方面考慮：
1) 使聲束能掃描整個(gè)焊縫截面。
2) 使聲束中心線盡量與首要危險(xiǎn)性缺點(diǎn)筆直.
3)確保滿足檢測(cè)靈敏度。
四、角探頭的基本掃描方法是什么？它們的主要作用是什么？
A:鋸齒掃描是一種前、后、左、右和角掃描方法。探測(cè)器呈鋸齒狀移動(dòng)。檢查焊縫是否有缺陷。
左右掃描：探頭沿焊縫方向平行移動(dòng)的掃描方法?？梢怨烙?jì)焊縫的縱向缺陷長(zhǎng)度。
掃描前后：猜測(cè)缺陷深度和自身高度。
角掃描：確定缺陷的方向。掃描前后，左右兩個(gè)角落一起發(fā)現(xiàn)缺陷的最大回波，然后確定缺陷方向。
圓形掃描：猜猜缺陷的形狀。
平行、斜平行檢測(cè)及互穿掃描：探討焊縫及熱影響區(qū)的橫向缺陷。
連續(xù)掃描：探測(cè)直達(dá)探傷平面。
五、在焊縫探傷過程中，如何確定缺陷在焊縫中的位置？.
答：今后焊縫探傷中發(fā)現(xiàn)的缺陷波應(yīng)根據(jù)示波器屏幕上缺陷波的方向來確定。缺陷定位方法分為：
1） 聲路定位方法：當(dāng)儀器根據(jù)聲路1:n調(diào)整掃描速度時(shí)，選擇確定缺陷位置的方法。
2） 水平定位法：當(dāng)儀器按水平1:n調(diào)整掃描速度時(shí)，選擇確定缺陷位置的方法。
3） 深度定位法：儀器根據(jù)深度1:n調(diào)整掃描速度時(shí)，選擇確定缺陷位置的方法。
六、在焊縫探傷中，缺陷顯示長(zhǎng)度的確定方法有哪些？適用條件是什么？
答：探傷時(shí)發(fā)現(xiàn)定量線以上的缺陷需要測(cè)量缺陷波的顯示長(zhǎng)度。
JB/t4130.3-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：缺陷波只有一個(gè)高點(diǎn)時(shí)，用6dB法測(cè)量其指示長(zhǎng)度。當(dāng)缺陷波有多個(gè)高點(diǎn)，且端波高位于Ⅱ區(qū)時(shí)，用端點(diǎn)6dB法測(cè)量顯示長(zhǎng)度。當(dāng)缺陷波位于I區(qū)時(shí)，如有必要，識(shí)別線可用作測(cè)量顯示長(zhǎng)度的正靈敏度
